アルケマの関連会社であるPI Advanced Materialsは、無延伸プロセスを用いた世界初の4µm超薄型ポリイミドフィルムの量産化への貢献が評価され、2026年KPCA Industry Awardを受賞しました。この4µmポリイミドフィルムは、従来の12.5µmポリイミドフィルムの約3分の1の厚さでありながら、同等の機械特性、熱特性および接着性能を実現しています。
PI Advanced Materialsの亀尾（クミ）生産チームリーダーであるSanghak Leeは、無延伸工程による世界初の4㎛超薄型ポリイミド（PI）フィルムの量産技術開発への貢献が評価され、「2026 KPCA Proud PCB & Semiconductor Packaging Industry Award」を受賞しました。
授賞式は9月9日、仁川（インチョン）の慶源斎（キョンウォンジェ）で開催されました。今回の受賞は、超薄型ポリイミドフィルム分野におけるPI Advanced Materialsの世界トップクラスの技術力と、材料産業の発展への貢献が評価されたものです。
PI Advanced Materialsが長年培ってきた重合、フィルムキャスティング、巻取り技術に関する豊富な専門知識を活かし、Sanghak Leeは、超薄型PIフィルムの量産に必要なコア技術の確立において重要な役割を果たしました。特に、T-DIEを用いたフィルムキャスティング工程の最適化と高精度な工程制御技術の開発を主導して主要な技術的な課題を克服し、2024年には無延伸工程による世界初の4µm超薄型PIフィルムの製品化に成功しました。
PI Advanced Materials (英語) の4µm極薄PIフィルムは、業界で広く使用されている12.5µmのPIフィルムと比較して約3分の1の厚さでありながら、同等の機械特性、熱特性、および接着性能を維持しています。また、優れた膜厚均一性と、低く安定したループ剛性を備えているため、加工性が向上するとともに、幅広い用途への展開が期待されます。
この技術は、フレキシブルプリント基板（FPCB）、ディスプレイ、半導体パッケージング、電気自動車（EV）用バッテリーなど、さまざまな先端産業において高まる、製品の軽量化、薄型化、高機能化への要求に対応することができます。
PI Advanced Materialsは、5µm PIフィルムの量産化に成功した実績を基に、世界初となる4µm PIフィルムの生産を実現し、超薄型ポリイミドフィルム分野における世界トップクラスの技術力を改めて実証しました。
PI Advanced Materialsは今後も、独自の材料技術と継続的な研究開発を通じて、お客様の高付加価値製品の開発を支援するとともに、世界の先端材料市場における競争力をさらに強化してまいります。