세계 최초 무연신 방식 4㎛ 초극박 PI 필름 양산 기술 개발 공로로 구미생산팀 이상학 팀장 ‘2026 KPCA 산업인상’ 수상
12.5㎛급 제품 대비 약 1/3 두께에서도 동등 수준의 기계적·열적 특성 및 접착력 구현
PI첨단소재 이상학 팀장이 세계 최초 무연신(Unstretched) 방식의 4㎛ 초극박 폴리이미드(PI) 필름 양산 기술 개발에 기여한 공로를 인정받아 「2026년 KPCA 자랑스런 PCB·반도체패키징 산업인상」을 수상했습니다.
시상식은 9월 9일 경원재에서 개최되었으며, 이번 수상을 통해 PI첨단소재의 세계 최고 수준의 초극박 폴리이미드 필름 기술력과 소재 산업 발전에 대한 기여를 다시 한번 인정받았습니다.
이상학 팀장은 PI첨단소재가 축적해 온 중합 · 제막 기술을 바탕으로 초극박 필름 양산의 핵심 기술을 정립했습니다. 특히 T-DIE 기반 제막 공정 최적화와 정밀 공정 제어를 통해 기술적 한계를 극복하고, 2024년 세계 최초로 무연신 방식의 4㎛ 초극박 폴리이미드 필름 양산 기술 개발 및 상용화에 성공했습니다.
PI첨단소재는 현재 산업계에서 널리 사용되는 12.5㎛급 제품의 약 3분의 1 두께인 4㎛ 초극박 폴리이미드 필름에서도 기존 제품과 동등한 수준의 기계적·열적 특성과 접착력을 구현했습니다. 또한 우수한 두께 균일도와 낮고 균일한 루프 강성(Loop Stiffness)을 확보하여 제품의 가공성과 적용성을 향상시켰습니다. 해당 기술은 연성회로기판(FPCB)을 비롯해 디스플레이, 반도체 패키징, 전기차 배터리 등 경량화·박막화·고성능화가 요구되는 다양한 첨단 산업 분야에 활용될 수 있는 핵심 소재 기술입니다.
PI첨단소재는 5㎛ 폴리이미드 필름 양산 기술에 이어 세계 최초 4㎛ 초극박 제품까지 상용화하며 초극박 폴리이미드 필름 분야에서 세계적인 기술력을 입증해 왔습니다. 앞으로도 차별화된 소재 기술과 지속적인 연구개발을 바탕으로 고객의 고부가가치 제품 개발을 지원하고, 글로벌 첨단 소재 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 예정입니다.