Zenimid™ ポリイミド
ワニス
ポリイミドワニスとは?
ポリイミドワニスは、ポリイミド樹脂をベースとした高機能コーティング材料で、過酷な環境下で使用される産業用途向けに、高耐久な絶縁層を形成するために広く利用されています。優れた熱安定性を備え、極めて高い温度下でも機械特性、化学特性、電気特性を維持します。この特殊なコーティングは、電気自動車、航空宇宙機器、半導体デバイスなど、高い絶縁信頼性と長寿命が求められる用途で幅広く採用されています。
高度な絶縁層ソリューションとして、ポリイミドワニスは優れた電気絶縁性、耐薬品性、および金属や複合材料を含むさまざまな基材への高い密着性を提供します。また、均一で薄いコーティング膜を形成できるため、重要な電子部品を保護し、システム全体の効率向上に貢献します。 高性能材料への需要が高まる中、ポリイミドワニスは、優れた耐熱性と電気絶縁性が求められる幅広い産業分野において、技術革新を支える重要な材料となっています。
Zenimid™ ポリイミド(PI)ワニス:電気モビリティと半導体の要
急速に発展する電気自動車(EV)分野において、ポリイミドワニスは、卓越した熱安定性と優れた電気絶縁性を兼ね備えているため、電気モーターにおける経済性の向上とエネルギー密度の最大化のために絶縁層の厚みを最小限に抑えることができます。アルケマのPIワニスは、世界初の純 800 V EVプラットフォームで数年間使用持続的に使用されています。400VのEVでは、Zenimid™ PIワニスにより絶縁厚さの小型化が可能です。
半導体とその先へ:幅広い応用範囲
半導体産業にとって、アルケマの高耐熱性・高接着性ポリイミドワニスは必要不可欠です。製造工程における電気絶縁性と接着性を確保し、世界の主要な半導体顧客に貢献しています。さらに、アルケマの感光性ポリイミド(PSPI)は、半導体技術の進歩に道を開いています。
Zenimid™ ポリイミド(PI)ワニス:超高性能材料
Zenimid™ ポリイミド(PI)ワニスは、機械やディスプレイから半導体、航空宇宙産業まで、幅広い用途に使用されています。Zenimid™ ポリイミドワニスは、極限の材料性能を必要とする過酷な環境下での用途に最適な材料です。
Zenimid™ PIワニスの主な特性:
機械的および電気的特性 |
高度な熱特性 |
優れた長期保存安定性 |
| ポリイミドワニスは、その非常に 高いガラス転移温度(通常 360℃ 以上)により、広い温度範囲で優 れた電気絶縁性(低誘電率)、引 張強度、耐摩耗性を維持します。 |
560℃以上の分解温度を持つPIワニスの 非溶融特性により、極端な温度での熱処 理工程でも寸法安定性を維持することがで きます。ポリイミドワニスは通常、800Vの EVモーターに要求されるASTM D 2307 (Standard Test Method for Thermal Endurance of Film- Insulated Round Magnet Wire)による 240℃以上の温度指数を示します。 |
アルケマのPIワニス |
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