Zenimid™ ポリイミド
フィルム
ポリイミドフィルム：現代技術のバックボーン
ポリイミドフィルムは、フレキシブルプリント基板（FPCB）から最先端の熱管理技術まで、様々な用途で重要な役割を果たしています。スマートデバイスがよりスリムで統合されたデザインへと進化するにつれ、ポリイミドフィルムの柔軟性と信頼性が不可欠となっています。FPCB では高効率の小型回路を実現、グラファイトシートでは優れた熱伝導性を提供、そして電気自動車用二次電池では安全性と性能を保証するなど、ポリイミドフィルムは技術革新の中心的な要素となっています。
5G 、フレキシブル・ディスプレイ
変性ポリイミドフィルム（MPI）は、高速通信における伝送損失の最小化、5G アンテ ナ性能の向上、シームレスなデータ伝送のサポートに不可欠です。業界がより高解像度のディスプレイや折りたたみ可能なデバイスにシフトする中、Zenimid™ ポリイミドフィルムは必須材料として台頭し、チップ・オン・フィルム（CoF）用途などに卓越したソリューションを提供しています。
幅広い領域で適用出来るZenimid™ ポリイミドフィルム
Zenimid™ ポリイミドフィルムは、フレキシブルプリント回路（FPC）、高温絶縁材、グラファイトシートなど、様々な用途に対応しています。厚さは4ミクロン（世界唯一の製品）から 160ミクロン以上まで、幅は2,060mmまでの市販フィルムの中で最も幅広いラインナップを取り揃えています。
各製品は、卓越した機械特性、電気特性、寸法安定性を提供するよう慎重に設計されており、あらゆる用途において比類のない信頼性を保証します。フレキシブルディスプレイや電気自動車から航空宇宙まで、ポリイミドフィルムは今日の産業が求める多様性と性能を提供します。
Zenimid™ ポリイミド（PI）の優れた特性
ポリイミド（PI）フィルムは、フレキシブルプリント基板、グラファイトシート、二次電池絶縁、5G技術、ディスプレイなど、最高性能の材料を必要とする新技術のアプリケーションに不可欠な素材です。最先端の研究開発と生産設備により、安定した供給と最高品質のPIフィルムを保証します。
Zenimid™ ポリイミドフィルム製品カタログ
ポリイミドフィルム製品群であるZenimid™をご紹介します。優れた熱安定性、機械強度、電気絶縁性を備え、エレクトロニクス、半導体、さらには新興産業分野における次世代アプリケーションを実現します。フレキシブルプリント回路やウェアラブルデバイス、EVモーターの絶縁用途、フレキシブルディスプレイに至るまで、Zenimid™ポリイミドフィルムは、小型化、高信頼性、高度な機能性などの進化するニーズに応えるよう設計されています。
本資料では、アンバー、ブラック、高弾性タイプのPIフィルムを含む幅広い製品ラインナップと、その主要特性および用途の概要をご紹介しています。
Zenimid™ PI フィルム GF製品シリーズカタログ
Zenimid™ GFシリーズは、フレキシブルプリント回路（FPC）用途を支えるために特別に設計されており、幅広い厚みに対応しながら、最適化された熱膨張特性と信頼性の高い機械的・電気的性能を提供します。
本資料では、GFシリーズの主要特性として、機械特性、熱特性、電気特性、表面特性、および光学特性の概要をご紹介しています。
世界初、わずか4マイクロメートル（μm）の極薄ポリイミドフィルム
アルケマのグループ会社PIアドバンストマテリアルズ（PIAM）社は、厚さ4マイクロメートル（μm）の世界初の無延伸極薄ポリイミドフィルムの成功を発表しました。
ほとんどのポリイミドフィルムが12.5から25マイクロメートルの厚さで製造されている中で、無延伸プロセスで製造された4マイクロメートルのポリイミドフィルムを提供する世界唯一のメーカーとしてPIAMは際立った存在となっています。
Zenimid™ PIフィルムの主要特性:
 |
|
 |
優れた熱特性 |
寸法安定性 |
電気的特性 |
| 絶対零度近くか ら400℃までの 極端な温度に耐 性を有し、最も 要求の厳しい製 造工程や極限の 使用条件に適応 |
極めて等方性が |
高電圧環境下で |
|
|
|
|
柔軟性 |
高い耐火性 |
耐薬品性 |
|
優れた曲げやす
|
ハロゲンフリー |
様々な化学薬品 |
Zenimid™ ポリイミド（PI）の優れた特性
ポリイミド（PI）フィルムは、フレキシブルプリント基板、グラファイトシート、二次電池絶縁、5G技術、ディスプレイなど、最高性能の材料を必要とする新技術のアプリケーションに不可欠な素材です。最先端の研究開発と生産設備により、安定した供給と最高品質のPIフィルムを保証します。
ポリイミドフィルムに関するよくあるご質問（FAQ）
ポリイミドフィルムは、高性能なバリア層および絶縁層用途に適した優れた特性を備えた材料として知られています。主な特長として、優れた耐熱性（400℃を超える高温環境にも対応）、高い電気絶縁性、高い絶縁破壊強度、および優れた耐薬品性が挙げられます。
さらに、ポリイミドフィルムは機械的柔軟性、寸法安定性、耐放射線性、耐環境性も備えており、過酷な環境下でも信頼性の高い性能を発揮します。こうした特性により、要求の厳しい産業用途や電子機器用途で幅広く使用されています。
ポリイミドフィルムは、主に厚みや幅の違いによって区別される幅広い製品ラインアップがあり、多様な技術要件や産業用途に対応しています。
厚みは、極めて高い柔軟性と軽量性が求められる用途向けの4 μmの超薄膜グレードから、より高い機械的強度と耐久性を備えた160 μm超の厚膜グレードまで幅広く取り揃えています。特に4 μmの超薄膜品は、世界的にも特長のある製品です。
また、厚みだけでなく、最大2,060mmの広幅製品の製造も可能です。これにより、フレキシブルエレクトロニクス、絶縁システム、先進複合材料などの大規模な製造プロセスに効率的に対応できます。
こうした幅広いサイズ展開により、さまざまな用途において高い精度と量産対応力を実現しています。
電気絶縁用途向けのポリイミドフィルムを選定する際は、使用温度、絶縁破壊強度、機械的柔軟性、厚み、使用環境などの重要な性能要件を評価することが重要です。
最適な性能を得るためには、高温環境、耐薬品性、長期耐久性など、用途ごとに求められる特性を考慮し、アプリケーションにおけるコーティング層および絶縁層としての要求性能に適した材料を選定する必要があります。
お客様の用途に最適なポリイミドフィルムをご提案いたしますので、ぜひ当社までお問い合わせください。
ポリイミドフィルムは、主に厚みや幅の違いによって区別される幅広い製品ラインアップがあり、多様な技術要件や産業用途に対応しています。
厚みは通常、極めて高い柔軟性と軽量性が求められる用途向けの4μmの超薄膜グレードから、100μm（4 mil）、125μm（5 mil）、150μm（6 mil）、さらに高い機械的強度と耐久性を実現する160μmを超える厚膜グレードまで取り揃えています。特に4μmの超薄膜品は、極限の柔軟性と軽量性が求められる用途向けの世界的にも特長的な製品です。
また、フィルム幅は最大2,060mmまで対応可能です。これにより、フレキシブルエレクトロニクス、絶縁システム、先進複合材料などの大規模な製造プロセスに効率的に対応できます。
