ポリイミドフィルム | 高機能ポリマー

ポリイミド（PI）フィルムの柔軟性、信頼性、性能が産業に革新をもたらします。5G、電気自動車、さらにその先へ影響を及ぼす材料の性能を紹介します。

ポリイミドフィルム：現代技術のバックボーン

ポリイミドフィルムは、フレキシブルプリント基板（FPCB）から最先端の熱管理技術まで、様々な用途で重要な役割を果たしています。スマートデバイスがよりスリムで統合されたデザインへと進化するにつれ、ポリイミドフィルムの柔軟性と信頼性が不可欠となっています。FPCB では高効率の小型回路を実現、グラファイトシートでは優れた熱伝導性を提供、そして電気自動車用二次電池では安全性と性能を保証するなど、ポリイミドフィルムは技術革新の中心的な要素となっています。

5G 、フレキシブル・ディスプレイ

変性ポリイミドフィルム（MPI）は、高速通信における伝送損失の最小化、5G アンテナ性能の向上、シームレスなデータ伝送のサポートに不可欠です。業界がより高解像度のディスプレイや折りたたみ可能なデバイスにシフトする中、ポリイミドフィルムは必須材料として台頭し、チップ・オン・フィルム（CoF）用途などに卓越したソリューションを提供しています。

幅広い領域で適用出来るポリイミドフィルム

ポリイミドフィルムは、フレキシブルプリント回路（FPC）、高温絶縁材、グラファイトシートなど、様々な用途に対応しています。厚さは4ミクロン（世界唯一の製品）から 160ミクロン以上まで、幅は2,060mmまでの市販フィルムの中で最も幅広いラインナップを取り揃えています。

各製品は、卓越した機械特性、電気特性、寸法安定性を提供するよう慎重に設計されており、あらゆる用途において比類のない信頼性を保証します。フレキシブルディスプレイや電気自動車から航空宇宙まで、ポリイミドフィルムは今日の産業が求める多様性と性能を提供します。

ポリイミド（PI）の優れた特性

ポリイミド（PI）フィルムは、フレキシブルプリント基板、グラファイトシート、二次電池絶縁、5G技術、ディスプレイなど、最高性能の材料を必要とする新技術のアプリケーションに不可欠な素材です。最先端の研究開発と生産設備により、安定した供給と最高品質のPIフィルムを保証します。

PIフィルムの主要特性:


優れた熱特性	寸法安定性	電気的特性
絶対零度近くから400℃までの極端な温度に耐性を有し、最も要求の厳しい製造工程や極限の使用条件に適応	極めて等方性が高く、双方向の広い温度範囲にわたって元の形状を保持し、最終製品の耐久性と信頼性に貢献。FPCB 業界で重要な要件である CLTE（線熱膨張係数）を銅と同等な水準に最小化設計されたフィルムも提供。	高電圧環境下での電子機器の安定性を確保することや、導電体の被覆に使われるなど、優れた電気絶縁体として使われています。