Zenimid™ ポリイミド
パウダーとストックシェイプ
産業セクターをまたぐイノベーション
航空機エンジンの領域から、半導体製造や耐摩耗性エンジンの複雑さに至るまで、Zenimid™ イミドパウダー/ストックシェイプは、設計と生産に対する業界のアプローチを再定義しています。半導体、コンシューマー電子機器、航空宇宙分野において高度な絶縁ソリューションを提供することで、より軽量で効率的な部品の開発に重要な役割を果たしています。同様に、このポリイミド パウダー/金型材料は、最新の半導体製造技術に不可欠な耐熱性、絶縁性、接着特性を提供します。
半導体用途：卓越した熱的・機械的特性
エッチリング、真空パッド、テストソケットなど、高いエッチング耐性、耐薬品性、寸法安定性が要求される半導体前工程・後工程部品のコア材として使用されるZenimid™ ポリイミドのパウダーとその金型材料は、優れた耐熱性、耐摩耗性、加工のしやすさで知られています。過酷な環境下でもその特性を維持し、寸法安定性と持続的な性能を保証します。
ポリイミド材料で先進ソリューションを強化
ポリイミドパウダーとそのストックシェイプは、各セクターにおいて従来の限界を超える力を与える材料です。フィラーや金型に使用されるポリイミドパウダーの豊富なラインナップはさまざまな温度範囲での作業を容易にします。高摩擦・耐摩耗性、高精度な部品の一体化を実現します。
Zenimid™ パウダー、金型用ポリイミド（PI）
アルケマは、機械、ディスプレイ、半導体、航空宇宙産業など幅広い用途向けにPIパウダーと金型材料を提供しています。Zenimid™ ポリイミドは、極限の材料特性を必要とする過酷な環境での用途に最適な材料です。
Zenimid™ PI パウダーとストックシェイプの主な特性
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熱特性 |
耐摩耗性 |
加工性 |
寸法安定性 |
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300℃でも特性を維持し、500℃まで寸法安定性を維持 |
自己潤滑性と高い耐熱性を持ち、高い摩擦や摩耗に対しても形状やサイズを維持 |
優れた弾性により、公差の小さい部品の高精度加工が可能 |
高圧と高温下でも元の寸法を維持できるため、部品一体化の用途に最適 |
