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항공기 엔진 분야부터 반도체 제조 혹은 내마모성 엔진의 복잡성에 이르기까지 폴리이미드 분말 및 반제품은 설계 및 생산에 대한 업계의 접근 방식을 재정립하고 있습니다. 이러한 소재는 반도체, 가전 및 항공우주 분야에 첨단 절연 솔루션을 제공하여 더욱 가볍고 효율적인 부품을 개발하는 데 결정적인 역할을 합니다. 마찬가지로, 이 소재는 현대의 반도체 제조 기법에 필수적이자 매우 중요한 내열, 절연, 접착 특성을 냅니다.

반도체 응용 분야: 이례적으로 우수한 열적 및 기계적 특성

폴리이미드(PI) 분말 및 반제품은 높은 내식각성, 내화학성 및 치수 안정성이 요구되는 식각 링, 진공 패드, 테스트 소켓 등과 같은 프론트엔드(front-end) 및 백엔드(back-end) 공정 부품에 핵심 소재로 사용되며, 놀라운 내열성, 내마모성 및 가공 용이성으로 유명합니다. 이 제품은 극단적인 조건하에도 그 특성을 유지하여, 가혹 환경에서 치수 안정성과 지속적인 성능을 보장합니다.

폴리이미드 소재를 이용한 첨단 솔루션 역량 강화

폴리이미드(PI) 분말 및 반제품 소재는 기존의 한계를 뛰어넘게끔 힘을 실어 주는 분야입니다. 충전제 및 성형품을 위한 폭넓은 폴리이미드 분말 제품군인 이 솔루션은 온도 범위 전반에 걸친 운용을 가능하게 합니다. 이들 제품은 마찰 및 마모에 대한 높은 저항성, 부품 통합의 정밀성에 대한 해결책을 제공합니다.

분말 및 반제품용 폴리이미드(PI)

당사는 기계류 및 디스플레이에서부터 반도체 및 항공우주 산업에 이르기까지 광범위한 응용 분야에 폴리이미드 분말 및 반제품을 제공합니다. 폴리이미드는 극한의 소재 성능이 요구되는 가혹 환경인 응용 분야에 선택되는 소재입니다.

폴리이미드(PI) 분말 및 반제품 주요 특성:

Thermique_chaud_picto_espace_RVB.png Resistance_abrasion_espace_RVB.png down stream-espace_RVB.png Comparateur_produits_picto-espace_RVB.png
열 특성
내마모성
가공성
치수 안정성 

폴리이미드 분말 및 반제품은 300°C에서도 원래의 특성을 유지하고 500°C까지 치수 안정성을 유지할 수 있습니다.

폴리이미드 분말 및 반제품은 자체 윤활성에 내열성이 우수하여, 강한 마찰 및 마모에 대해 원래의 모양과 크기를 유지할 수 있습니다.

폴리이미드 분말 및 반제품의 뛰어난 탄성으로 인해 공차가 작은 부품의 고정밀 가공이 가능합니다.

폴리이미드 분말 및 반제품은 고온 고압에서도 원래의 치수를 유지하는 능력이 있어 부품 통합 용도에 이상적입니다.

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