폴리이미드(PI) 파우더 및 성형품
모든 부문의 혁신
항공기 엔진 분야부터 반도체 제조 혹은 내마모성 엔진의 복잡성에 이르기까지 폴리이미드 파우더 및 성형품은 설계 및 생산에 대한 업계의 접근 방식을 재정립하고 있습니다. 이러한 소재는 반도체, 가전 및 항공우주 분야에 첨단 절연 솔루션을 제공하여 더욱 가볍고 효율적인 부품을 개발하는 데 결정적인 역할을 합니다. 마찬가지로, 폴리이미드는 현대의 반도체 제조 기법에 필수적이자 매우 중요한 내열, 절연, 접착 특성을 갖고 있습니다.
반도체 분야: 높은 수준의 열적·기계적 특성
폴리이미드(PI) 파우더 및 성형품은 높은 내식각성, 내화학성 및 치수 안정성이 요구되는 식각 링, 진공 패드, 테스트 소켓 등과 같은 전공정(front-end)및 후공정(back-end) 부품에 핵심 소재로 사용되며, 우수한 내열성, 내마모성 및 가공성으로 알려져 있습니다. 이 제품은 극단적인 조건하에도 그 특성을 유지하여, 가혹한 환경에서도 치수 안정성과 지속적인 성능을 보장합니다.
첨단 역량 강화를 위한 폴리이미드 솔루션
폴리이미드(PI) 파우더 및 성형품은 다양한 산업에서 기존의 한계를 뛰어넘을 수 있는 성능을 더해주는 소재입니다. 폴리이미드가 필러와 몰드 형태의 부품으로 적용될 경우, 넓은 온도 범위에서 사용될 수 있는 성능이 부여됩니다. 또한 폴리이미드의 우수한 내마찰성과 내마모성은 다양한 산업에 적용되어 조립 공정 중의 정밀도를 향상시켜 줍니다.
폴리이미드(PI) 파우더 및 성형품
당사는 기계류 및 디스플레이에서부터 반도체 및 항공우주 산업에 이르기까지 광범위한 산업 분야에 폴리이미드 파우더 및 성형품을 제공합니다. 폴리이미드는 가혹한 환경에서 우수한 소재 성능을 필요로 하는 분야에 적합한 소재입니다.
폴리이미드(PI) 분말 및 반제품 주요 특성:
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열 특성 |
내마모성 |
가공성 |
치수 안정성 |
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폴리이미드 파우더 및 성형품은 300°C에서도 본래의 특성을 유지하고 500°C까지 치수 안정성을 유지할 수 있습니다. |
폴리이미드 파우더 및 성형품은 자체 윤활성과 우수한 내열성을 보유하여, 강한 마찰 및 마모에 대해 고유의 모양과 크기를 유지할 수 있습니다. |
폴리이미드 파우더 및 성형품이 보유한 뛰어난 탄성은 공차가 작은 고정밀 부품 가공을 가능하게 합니다. |
폴리이미드 파우더 및 성형품은 우수한 고내열 고내압 성능으로 인해 고온 고압 환경에서도 원래의 치수를 유지하므로 부품 조립 용도에 이상적입니다. |
